SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模

Odaily星球日报讯 SK 海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模，继 OSAT（半导体封装测试外包）供应商 A-PROTECH 之后，SK 海力士开始将更多业务外包给 WINPAC，这是两家公司上次合作四年后再次合作。

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1. Odaily 星球日报 快讯 ↗

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